具有多年模具設計制造歷史,其連續深拉伸自動沖壓模具的設計開發能力領先于國內同行。

擁有一支富有經驗和能力的工藝開發團隊,多年來致力于提供一流的工藝解決方案,提供先進的產線設備、試驗設備、開發設備、工裝、夾具等的設計開發。

在汽車零部件工藝制程領域的技術已經從SMT、DIP到ASSEMBLY形成了完整的工藝鏈。在SMT領域掌握并導入了全球領先的激光刻印、真空回流焊技術。最小的貼片芯片尺寸為0402/0201,最大為 100*90*21mm,芯片間距最小0.3mm,PCBA設計可以做到24層板;并已掌握并導入了鋁基板的貼片工藝技術。DIP部分已經熟練掌握并導入了波峰焊及選擇性波峰焊技術。在后段ASSEMBLY領域導入了先進的在線ICT、在線分板、接插件壓接、自動點涂膠、灌膠、自動焊接、自動鎖螺絲、涂層技術等工藝。

除了專注車身電子及動力總成工藝之外,還研究汽車新能源產品等多個汽車領域的先進工藝。

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